Lớp phủ bảng mạch Dow Corning LDC 2577D

Dow Corning LDC2577D là một trong những loại keo trải rộng cách nhiệt chống ẩm được sử dụng rộng rãi nhất.

Tính năng:

Loại một thành phần, độ nhớt thấp, dễ phun, nhúng, quét hoặc đổ. Kết dính ở nhiệt độ bình thường, thêm chất xúc tác để kết dính nhanh. Có độ bám tốt, màu trong suốt. Ổn định và đàn hồi ở -60°C-200°C. Chứa chất huỳnh quang cực tím, có đặc tính điện môi tuyệt vời. Với sức đề kháng.

Các ứng dụng:

Tạo ra một lớp phủ bền giúp đẩy lùi độ ẩm và các chất ô nhiễm trong khí quyển. Các ứng dụng điển hình là hệ thống mạch phim dày, lớp phủ trên vật liệu xốp và bảng mạch in.